此焊接产品为铜贴镍高分子扩散焊的产品,采用安嘉铜软连接高分子扩散机焊接,此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小;上下电极有三维精密微调装置,可精准校平平行度,保证焊接精度和平整度,设备自带风冷功能,高效节能,可24小时连接工作等特点。
以下是焊接此产品的焊机,要了解焊机详情介绍,请点击以下产品图片。
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