此焊接产品为铜贴镍 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铜软连接高分子扩散机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

此焊接产品为铜软连接覆镍 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铜软连接高分子扩散机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

此焊接产品为铜铝镍高级复合材料扩散焊的产品，采用安嘉铜铝 高分子扩散焊机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

此焊接产品为铜铝镍 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铜铝 高分子扩散焊机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

此焊接产品为铜铝复合料材 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铜铝 高分子扩散焊机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

此焊接产品为铜覆镍 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铜箔软连接 高分子扩散焊机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

此焊接产品为铝贴镍 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铝箔软连接 高分子扩散焊机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

此焊接产品为铝覆镍 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铝箔软连接 高分子扩散焊机焊接，此设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作等特点。

铜铝软连接扩散焊机是安嘉根据铜铝箔软连接焊接的特型研制的产品,设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作。
可焊接不同材质产品：可焊接铜箔软连接、铝箔软连接、铜贴镍、铜覆镍、铝覆镍、铝贴镍、铝与铜复合材料、铜铝镍高级复合材料；

此焊接样品是采用安嘉铜铝箔 高分子扩散焊机焊接,此设备可焊接结构复杂以及厚薄相差较大的产品和大截面的接头零件整体均匀加热焊接,设备引起的应力变形小,焊接牢固,并可保证焊件的尺寸精度等特点。

此焊接产品为铝箔镍片 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铝箔软连接高分子扩散机焊接，此设备可焊接结构复杂以及厚薄相差较大的产品和大截面的接头零件，整体均匀加热焊接,设备引起的应力变形小,焊接固牢，并可保证焊件的尺寸精度等特点。

此焊接产品为铜箔软连接 高分子扩散焊的产品，采用安嘉铜箔软连接 高分子扩散焊机焊接，此设备可焊接结构复杂以及厚薄相差较大的工件和大截面的接头零件，整体均匀加热焊接,设备引起的应力变形小,焊接牢固，并可保证焊件的尺寸精度等特点。

铝箔软连接 高分子扩散焊机是安嘉根据铝箔软连接焊接的特型研制的产品,设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度，设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作。
可焊接不同材质产品：可焊接铝箔软连接、铝贴镍、铝覆镍、铝与铜复合材料；

铜箔软连接 高分子扩散焊机是安嘉根据铜箔软连接焊接的特型研制的产品,设备采用C型整体箱式结构,刚性强、散热好,焊接变形小；上下电极有三维精密微调装置，可精准校平平行度，保证焊接精度和平整度,设备自带风冷功能，高效节能，可24小时连接工作。
可焊接不同材质产品：可焊接铜箔软连接、铝箔软连接、铜贴镍、铜覆镍、铝覆镍、铝贴镍、铝与铜复合材料、铜铝镍高级复合材料；

铜铝软连接高温扩散焊机是将叠好的多层铜带、铝带通过气液压紧，施以大电流，在多层铜带间产生巨大热量，在高温高压状态下使铜带、铝带间实现分子相互渗透达到黏连效果，焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，成形平整光滑。焊机采用气液增压或液压方式，采用三相输入变频输出，减小对电网的冲击，提高了功率因数，使得焊接品质优良，焊接成本降低。

此焊接产品为新能源汽车上连接铜带，采用安嘉 高分子扩散焊接焊接而成，成型后接头平整，结实。

此样品由多层0.15mm的铜片，组成厚度为30mm，采用安嘉大功率 高分子扩散焊接而成，电流控制采用进口元器件控制输出电流。电流稳定，对工件表面没有损伤。